SKC가 유상증자를 통해 미래 핵심 사업인 글라스기판(유리기판) 투자에 박차를 가하는 동시에 재무구조 개선에 나선다.

주가 상승과 SKC의 경쟁력 회복 등을 이유로 이번 유상증자의 전체 조달 금액이 늘어나며 차입금 상환 규모가 확대됐다. 이에 부채 비율은 230%에서 129%로 하락이 전망된다.

SKC는 유상증자 최종 발행가액이 기존 7만600원에서 상승한 9만9500원으로 확정됐다고 12일 밝혔다. 이에 SKC는 이번 유상증자로 1173만 주를 신규 발행해 1조1671억 원을 조달하며 신사업 투자와 재무건전성 강화에 활용할 계획을 세웠다.

이번 유상증자로 확보한 자금은 글라스기판 사업에 5896억 원, 차입금 상환에 5775억 원 배정될 계획이다. 당초 SKC는 글라스기판 사업 5896억 원, 차입금 상환 4100억 원을 배정할 계획이었으나 주가 상승으로 전체 조달 금액이 늘어나며 차입금 상환 규모를 확대하기로 했다.

글라스기판 투자금은 향후 3년간 필요한 최대 소요 자금을 선제적으로 준비한 것인 만큼 기존 계획인 5896억원을 유지하고, 조달 금액 증가분 전액은 차입금 상환 규모를 늘리는 데 활용한다.

기존 계획대로 4100억 원 상환 시 140% 대 초반으로 예상됐던 부채비율은 이번 증액으로 상환 규모가 5775억 원까지 늘어나면서 약 129% 수준으로 낮아지게 된다. 기존 부채비율은 지난해 말 기준 약 230%였다.

이러한 조달 금액 상승 배경에는 SKC의 본원적 경쟁력 회복과 경영진의 적극적 소통 행보가 자리 잡고 있다고 SKC는 설명했다. SKC는 최근 1분기 실적발표를 통해 ‘법인세·이자·감가상각비 차감 전 영업이익(EBITDA)’ 100억 원 흑자를 내며 실적 반등의 기반을 다졌다.

여기에 최근 글로벌 기관투자자 대상 기업설명회도 주효했다. 이 설명회에서 김종우 SKC 대표이사 사장 등 주요 경영진은 수익성 회복 및 반도체 중심 사업 구조 재편, 글라스기판 사업 추진 계획 등을 적극적으로 알리며 회사의 방향성에 대한 시장의 신뢰를 이끌어냈다는 평가를 받는다.

자회사 앱솔릭스의 글라스기판 상용화 진전 또한 결정적 주가 반등 요인으로 작용했다. 최근 앱솔릭스는 미국 통신 반도체 기업을 대상으로 차세대 네트워크 반도체용 글라스기판 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다. 

고주파·고집적 환경에 맞춰 기존 기판 대비 성능을 대폭 끌어올린 이 제품은 현재 고객사의 신뢰성 평가에서 가시적 성과를 내고 있다. 평가를 통과하면 연내 본격적 양산 준비에 착수할 수 있을 것이란 전망이 나온다.

이번 유상증자의 구주주 청약은 5월14일, 15일 이틀간 진행되고 신주는 6월8일 상장된다.

SKC 관계자는 "어려운 시장 환경 속에서도 SKC의 본원적 경쟁력 회복과 차세대 글라스기판 사업의 미래 가치에 대해 주주와 투자자들이 깊이 공감해 주신 결과“라며 "확보된 자금을 바탕으로 글라스기판의 상용화를 차질 없이 추진하고 획기적 재무구조 개선을 통해 안정∙회복∙도약을 위해 속도를 낼 것"이라 말했다.