삼성전자 반도체 사업(DS부문)이 '초격차 기술 경쟁력'을 입증하고 있다. 인공지능(AI) 시대 두 거물로 평가되는 엔비디아에 이어 AMD와도 협력관계를 공고히 하면서다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)의 첫 한국 방문에 재계의 관심이 모인 가운데 삼성전자는 리사 수 CEO의 방한을 계기로 AMD와 더욱 폭넓은 파트너십을 구축하기로 약속했다.

최근 엔비디아의 기술 콘퍼런스 GTC에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자를 놓고 '감사하다'는 표현으로 애정을 나타냈고 리사 수 CEO는 협력이 필수임을 강조하며 '기쁘다'고 표현했다.

삼성전자가 엔비디아의 '베라 루빈'에 이어 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트'에도 가장 먼저 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 공급할 가능성이 커진 것으로 보인다. 지금까지 경쟁사에 뒤쳐졌던 HBM 시장에서 다시 주도권을 회복할 수 있을지 주목된다.

삼성전자는 18일 경기 평택시 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 '차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술분야 협력'을 확대하는 업무협약(MOU)를 체결했다.

전영현 삼성전자 DS부문 대표이사 부회장과 리사 수 CEO를 비롯한 두 회사 경영진들이 이날 협약식에 참석했다.

리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 매모리 기술 리더십과 AMD의 역량을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.

전 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 두 회사의 협력범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 기술로 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적 역량을 보유하고 있다"고 말했다.

이번 협약을 계기로 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 HBM4을 탑재한다.

삼성전자는 자사의 HBM4가 업계 최고 수준의 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 하는 만큼 AMD의 차세대 AI 가속기가 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것이라고 기대하고 있다.

삼성전자는 업계 최초 1c D램, 4나노 베이스 다이 기술을 기반으로 최고 성능의 HBM4를 2월부터 양산 출하한 데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 시장 주도권을 강화하겠다는 방침을 세웠다. 삼성전자에 따르면 삼성전자 HBM4의 데이터 처리속도는 업계 표준인 8Gbps(초당 기가바이트)를 뛰어넘는 최대 13Gbps의 성능을 지닌다.

삼성전자와 AMD는 고성능 더블데이터레이트(DDR5) 메모리 솔루션과 파운드리 분야에서도 협력을 논의해 나간다는 방침을 세웠다.

삼성전자와 AMD의 '20년 동맹 관계'는 더욱 공고해질 것으로 보인다. 두 회사는 그동안 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 현재 최신 AI 가속기에 탑재된 5세대 고대역폭메머리(HBM3E)의 핵심 공급사다.

삼성전자는 "두 회사는 이번 협약 체결을 통해 AI 및 데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력할 것"이라며 "고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력하겠다"고 설명했다.