삼성전기가 올해 연간 ‘영업이익 2조 원’ 달성 가능성을 높였다. 3분기 역대 최대 실적을 거둔 가운데 수익성 측면에서 시장기대치(컨센서스)를 소폭 웃돈 성과를 냈기 때문이다.

삼성전기는 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 반도체 기판 등 인공지능(AI) 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 고부가 제품을 실적 개선의 핵심 동력으로 삼고 있다.

삼성전기는 전체 매출의 4분의 3까지 비중이 높아진 MLCC와 반도체 기판 사업의 경쟁력을 지속해서 고도화하겠다는 방침을 세웠다.

삼성전기는 2026년 3분기 연결기준 매출 3조7633억 원, 영업이익 6910억 원, 순이익 4850억 원을 거둔 것으로 잠정집계됐다고 28일 밝혔다.

2025년 3분기보다 매출은 30.3%, 영업이익은 165.5%, 순이익은 115.7% 늘어난 것이다.

삼성전기의 1~3분기 연결기준 잠정실적은 매출 10조4296억 원, 영업이익 1조4119억 원, 순이익 1조660억 원이다. 지난해 같은 기간과 비교해 매출은 24.0%, 영업이익은 109.5%, 순이익은 111.6% 증가한 수치다.

삼성전기는 3분기 시장기대치를 만족하는 수익성을 내며 올해 영업이익 2조 원을 거둘 가능성을 키웠다.

삼성전기의 3분기 잠정 영업이익은 시장기대치보다 7.1% 높은 수준이다. 기존 기대치에 따른 올해 삼성전기 영업이익 전망치는 2조686억 원이다.

삼성전기의 호실적은 MLCC 중심 컴포넌트 사업부와 반도체 기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부가 주도했다. MLCC는 전자회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 사이 신호 간섭을 막아주는 핵심 부품이다.

삼성전기 컴포넌트 사업부는 3분기 매출 1조8830억 원을 올렸다. AI용 제품을 중심으로 판매량을 늘리며 지난해 3분기보다 36.3% 증가한 매출을 기록했다.

패키지솔루션 사업부는 3분기 매출 9390억 원을 냈다. 이는 지난해 같은 기간과 견줘 58.3% 증가한 것이다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 AI 데이터센터용 고부가 제품 공급 확대가 이 사업부 매출 성장을 이끌었다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 고성능 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 적용된다.

컴포넌트 및 패키지솔루션 사업부 매출이 삼성전기 전체 매출에서 차지하는 비중은 이번 분기 75.0%까지 높아졌다. 이 수치는 1년 전 68%, 직전 분기 70% 수준이었다. 나머지 광학솔루션 사업부는 3분기 매출 9413억 원을 기록했다.

삼성전기는 AI 데이터센터용 고사양 제품 수요 강세가 지속되고 있고 자율주행 기술 고도화에 따른 전장용 부품 수요 역시 늘어나는 상황에 대응하는 역량을 높이겠다는 방침을 세웠다.

삼성전기 관계자는 “주요 빅테크 거래선을 중심으로 MLCC 장기공급계약에 지속해서 대응하고 있고 최선단 제품을 조기에 개발해 시장을 선점한다는 계획을 세웠다”며 “또 AI 데이터센터 관련 고객사의 기판 공급 확대 요구에 적기 대응하고 글로벌 전기자동차(EV) 시장에 카메라 모듈을 공급해 매출을 확대하겠다”고 말했다.