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삼성전기가 모두 6조8천억 원에 이르는 대규모 반도체 기판 생산설비 투자에 나선 가운데 삼성전기의 2028년 실적 기대치가 상향 조정될 가능성이 높아졌다는 관측이 나온다.

주력 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 공급부족에 놓여 있는 만큼 삼성전기는 생산능력 확대로 판가 인상 효과를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 예상된다.

삼성전기 '6.8조' 대규모 반도체 기판 투자에 실적 성장 기대감, 하나증권 2028년 이익 전망치 상향 가능 — 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 증설에 모두 6조8천억 원을 투자하기로 한 삼성전기를 향해 증권업계에서 긍정적 평가가 나왔다. ⓒ삼성전기

김민경 하나증권 연구원은 29일 삼성전기 분석보고서에서 “현재 FC-BGA 가격은 상승 여력이 있는 상황”이라며 “3분기 실적발표를 기점으로 판매가격 인상 및 생산능력 확대에 따라 2028년 이익 전망치 상향 구간에 진입할 것으로 예상된다”고 내다봤다.

삼성전기는 전날 세종과 베트남에 각각 4조2700억 원, 2조5100억 원을 투자하겠다고 공시했다.

삼성전기는 인공지능(AI) 서버용 FC-BGA 시장 수요에 대응하기 위해 이 제품 생산라인 증설을 결정했다. 세종의 4조2700억 원은 인프라 및 설비투자가 포함된 금액으로 단일 제품 투자로는 삼성전기 역대 최대 규모다. 베트남의 2조5100억 원은 설비투자만 포함된 것이다.

FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 고성능 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다.

삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 전장 등 고성장 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 적극적으로 대응한다는 방침을 세웠다.

세종 증설라인의 양산 목표 시점이 2028년 9월이고 베트남 공장 증설 완료 예정일이 2028년 4월인 점을 고려하면 2028년부터 본격적으로 이번 투자에 따른 실적개선 효과가 나올 것으로 예상됐다.

삼성전기는 병목 현상에 따라 가격이 상승하고 있는 FC-BGA 증설을 결정했다는 점에서 긍정적 평가를 받고 있다.

글로벌 공급기업들이 대규모 증설에 나서고 있지만 수요가 급증하면서 FC-BGA 리드타임(발주부터 납품까지 걸리는 기간)은 최대 56주까지 길어진 것으로 파악됐다. 일반적 FC-BGA 리드타임은 12주다.

김 연구원은 “FC-BGA는 전체 정보기술(IT) 부품 업종 가운데 가장 심한 공급부족이 발생하고 있다”며 “공급자 우위 시장 환경을 기반으로 분기별로 판가 인상이 이뤄지고 있어 삼성전기의 수익성 개선세가 지속될 것으로 전망된다”고 바라봤다.

삼성전기는 올해 연결기준 매출 14조5225억 원, 영업이익 2조1054억 원을 거둘 것으로 예상됐다. 지난해보다 매출은 28.4%, 영업이익은 135.2% 급증하는 것이다. 이날 기준으로 삼성전기의 2028년 연결기준 영업이익 전망치는 7조8389억 원이다.

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