삼성전기와 LG이노텍이 국내 최대 규모의 반도체 기판 전시회에 출격해 고부가가치 첨단 패키징 기술을 두고 본격 경쟁에 나선다. 기판은 반도체, 저항, 콘덴서 같은 여러 전자 부품을 올려놓고 전기선으로 서로 연결해주는 판이다.

최근 인공지능(AI) 시장 성장과 함께 반도체 기판 경쟁력도 치열해지는 만큼 삼성전기, LG이노텍을 포함한 글로벌 기업들의 패키징 기술 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.

삼성전기와 LG이노텍은 9월9일부터 11일까지 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 차세대 반도체 패키지 기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다.

‘KPCA Show’는 국내외 반도체 기판 · 패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.

최근 반도체의 성능이 급격히 고도화되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서 패키지 기판은 단순한 부품 사이 연결을 넘어 반도체의 전체 성능과 전력 효율, 신호 안정성을 좌우하는 핵심 기술로 떠올랐다. 이에 삼성전자와 LG이노텍을 비롯해 기업 270곳이 이번 전시회에 참가한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 AI · 서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 여러 응용처를 아우르는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다.

삼성전기는 이번 전시로 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 내세운다. 휘는 현상을 줄이는 기술과 고속 신호 전달 및 미세회로와 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판, 반도체 칩 사이 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판을 선보인다.

또 삼성전기는 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 등 유리기판의 핵심기술을 전시한다. 유리기판은 열에 약하고 칩이 커질수록 균열이 잘 생기는 기존 유기 소재 기판이 AI 시대 한계에 다다르면서 이를 극복할 차세대 대안으로 주목받고 있다.

LG이노텍은 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 비롯해 초미세 회로 구현 등 기술을 집약한 고사양 기판을 소개한다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 핵심 기판이다.

LG이노텍은 이번 전시에서 가로·세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라 이보다 면적이 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다. 일반 PC나 서버용 FC-BGA 크기는 보통 35-60mm 안팎이다.

LG이노텍 FC-BGA의 차별화 경쟁력을 보여주는 혁신 기술들도 전시회에서 만나볼 수 있다. 칩 임베딩 기술이 대표적이다. 기판 표면에 칩을 장착하는 기존 방식과 달리 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 사이 연결 거리를 최소화한 기술이다. 신호 전달 성능을 높이면서도 전기 저항을 낮춰 전력 손실을 줄일 수 있다.

LG이노텍도 삼성전기와 마찬가지로 유리기판 기술을 소개한다. 유리기판은 기판 내부 코어층을 유리로 대체해 층수를 낮추면서도 기판의 휨 현상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술개발에 속도를 내고 있다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장 전무는 "이번 전시에서 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상 속에서 어떻게 활용되는지 직관적으로 확인할 수 있을 것"이라며 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것"이라고 말했다.