SK하이닉스가 처음으로 미국 내 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점 구축에 나서며 한국과 미국 사이 인공지능(AI) 협력에 힘을 싣는다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 메모리 병목 현상이 지속될 것으로 내다보며 사업 경쟁력을 유지할 수 있다는 자신감과 함께 추가 투자 가능성을 열어뒀다. SK하이닉스의 생산능력 확충을 위한 투자 시계도 빨라질 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 8월27일(현지시각) 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드패키징(첨단 반도체 후공정 기술) 생산기지 기공식을 열었다고 밝혔다.

곽 사장과 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장을 비롯해 마이크 브런 인디애나 주지사, 토드 영 연방 상원의원, 강경화 주미한국대사 등이 이날 기공식에 참석했다.

SK하이닉스는 인디애나 팹(Fab)에 모두 40억 달러(약 5조5천억 원)를 투자한다는 계획을 세웠다. 이 공장은 2028년 10월 클린룸이 완공돼 2029년 하반기부터 차세대 HBM을 양산한다.

인디애나 팹은 SK하이닉스가 미국에 처음으로 구축한 HBM 생산 전초기지다. 한국에서 생산된 최첨단 웨이퍼가 인디애나로 들어오고 현지 팹에서 어드밴스드패키징과 테스트를 거쳐 미국 고객에게 공급되는 구조다. SK하이닉스는 한국과 미국 사이 생산체계를 긴밀하게 운영하겠다는 방침을 세우고 있다.

SK하이닉스는 생산라인과 함께 ‘어드밴스드패키징 연구개발(R&D) 테스트베드’도 구축해 고객, 대학 등과 공동으로 차세대 패키지 기술을 개발하고 시제품 제작과 성능검증까지 나선다. 이와 관련해 SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 R&D 협력을 위한 업무협약도 체결했다.

SK하이닉스는 이번 인디애나 투자가 미국 반도체 생태계를 강화하고 한미 경제협력의 선순환으로 이어질 것이라고 설명했다.

SK하이닉스에 따르면 현재 소재, 부품, 장비 협력사 100여 곳 이상이 인디애나 팹이 들어설 웨스트라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 미국 내 기업들과 함께 직·간접 일자리 7천여 개를 창출한다는 목표를 세웠다.

곽 사장은 기공식에서 “오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날”이라며 “미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고 인디애나 팹은 최초로 ‘메이드인 USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것”이라고 강조했다.

곽 사장은 기공식 이후 진행된 기자간담회에서 메모리 병목 상황이 단기에 끝나지 않을 것으로 진단하고 지속해서 생산능력을 확충할 수 있다고 했다.

곽 사장은 메모리 공급부족 사태가 언제까지 이어질 것으로 전망하냐는 질문에 “부족한 기간이 얼마나 지속할지 예측하기 어렵지만 (업황) 하강국면의 신호는 나타나지 않고 있다”며 “SK하이닉스는 공급부족 상황이 2030년 말까지 계속될 것으로 예상한다”고 내다봤다.

이어 “과거 경기 하강 때 메모리 사업은 100% 범용 제품 사업이었지만 현재 AI 산업에서 SK하이닉스의 사업모델은 맞춤형 제품으로 전환하고 있다”며 “이에 따라 경기 하강이 찾아오더라도 수요가 천천히 감소하거나 보합세를 유지하는 형태가 될 수 있다”고 덧붙였다.

추가 투자에 관한 질문에 곽 사장은 “어떤 지역이 기회를 제공하고 고객과 함께 새로운 사업 기회를 창출할 수 있다면 모든 부지, 모든 국가에 가능성을 열어두고 있다”며 “이번 행사처럼 좋은 소식을 미국 또는 다른 나라의 AI 산업에 많이 전할 수 있기를 바란다”고 설명했다.