허프포스트코리아

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 엔비디아 생태계 속에서 '로봇 센서' 기술 개발사로 역할을 키우고 있다.

올해 8월 LG그룹이 발표한 엔비디아와의 협력 계획이 그룹 계열사 단위에서 구체화되는 단계에 들어선 것으로 보인다.

LG이노텍 문혁수 독일서 로봇 센싱 기술 선보이며 엔비디아와 협력 본격화, 피지컬 AI 시장 빠르게 선점할 것 — 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 엔비디아 생태계 속에서 '로봇 센서' 기술 개발사로 역할을 키우고 있다. 사진은 문 사장이 3월23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 제50기 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들의 질문에 답하는 모습. ⓒ연합뉴스

LG이노텍은 10월20일(현지시각) 독일 베를린에서 개최된 엔비디아 기술 콘퍼런스 'GTC 베를린'에 참여해 엔비디아 최신 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 10월22일 밝혔다.

문 사장은 이번 행사가 LG이노텍의 시장 선점에 중요한 발판이 될 것으로 평가했다.

그는 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 좋은 기회"라며 "센싱은 물론 통신 모듈, 반도체 기판 등을 아우르는 '피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더'로서 피지컬 AI 솔루션 시장을 빠르게 선점해 나갈 것"이라고 말했다.

GTC는 엔비디아가 해마다 그래픽처리장치(GPU)·인공지능(AI)·자율주행 등 최신 기술 흐름을 주제로 여는 개발·비즈니스 전략 콘퍼런스다. 마이크로소프트(MS)와 아마존 등 엔비디아 플랫폼을 쓰는 빅테크 기업들이 참여한다.

LG이노텍이 이번에 선보인 3메가픽셀(MP) 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등에는 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 적용됐다. MVS는 카메라와 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등 여러 센서를 하나로 엮어 주변 환경을 종합적으로 인식하는 솔루션이다.

HSB는 센서가 모은 데이터를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 곧바로 보내는 엔비디아 고유의 전송 기술이다. 자율주행차나 로봇 같은 피지컬 AI가 정보를 처리하고 판단하는 속도가 그만큼 빨라진다. 업계에서는 HSB를 피지컬 AI 생태계를 이끌 핵심 기술로 꼽는다.

LG이노텍은 엔비디아와의 협업을 지속적으로 확대할 방침이라고 밝혔다. 2027년 CES와 GTC 등에서 엔비디아와의 협력을 바탕으로 새로 개발한 센싱 솔루션을 공개할 계획도 세웠다.

LG그룹은 2027년 1분기 공개를 목표로 엔비디아 플랫폼 기반 이족보행 휴머노이드 로봇을 개발하고 있다. 이 로봇에 LG전자 액추에이터와 LG에너지솔루션 배터리, LG이노텍 센서 등 계열사 기술을 결집한다는 구상이다.

LG이노텍 관계자는 "이번 협력은 모바일, 자율주행, 로봇 분야에서 축적된 글로벌 최고 수준의 광학설계 기술력과 LG이노텍의 복합 센싱 기술력을 다시 한번 입증한 것"이라며 "이번 협력을 계기로 엔비디아의 플랫폼을 활용하는 글로벌 피지컬 AI 기업들과의 접점을 넓히고, HSB 기술이 적용된 카메라 및 센싱 솔루션 공급 기회를 확대해 나갈 수 있을 것"이라고 말했다.