허프포스트코리아

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터용 냉각 설비를 모듈 형태로 미리 만들어 공급하는 솔루션을 처음 선보였다.

펌프와 배관 등을 공장에서 완제품으로 만든 뒤, 현장에서는 연결만 하면 바로 쓸 수 있는 방식이다. 최근 AI 데이터센터(AIDC) 시장에서 벌어지고 있는 속도전을 겨냥한 것으로 보인다.

엔비디아 승인을 받은 냉각수분배장치(CDU)도 내세웠다. 엔비디아가 인정한 기술력을 앞세워 글로벌 AIDC 인프라 시장에서 존재감을 확대하려는 모습이다.

LG전자 싱가포르서 AI 데이터센터용 모듈러 냉각설비 첫 공개, 엔비디아 승인 액체냉각 설비도 전시 — LG전자가 9월29일 싱가포르에서 개막한 '데이터센터월드 아시아 2026'에서 인공지능(AI) 데이터센터용 냉각 설비를 모듈 형태로 미리 만들어 공급하는 솔루션을 처음 선보였다. 사진은 LG전자의 '공랭식 터보 칠러'와 '하이드로닉 모듈러 솔루션' 미니어처. ⓒLG전자

LG전자는 9월29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(Data Center World Asia, DCWA) 2026'에서 AIDC를 구성하는 주요 제품군을 공개했다고 밝혔다.

이번 전시에서 '하이드로닉 모듈러' 솔루션이 처음 공개됐다. 이 제품은 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각에 필요한 설비 여러 개를 국제표준화기구(ISO) 표준 컨테이너 안에 넣어 하나의 완제품으로 사전제작한 것이다.

블록 맞추듯 조립이 간편해 데이터센터 구축 시간을 단축할 수 있는 것이 강점이다. 현장에서 칠러와 컨테이너 모듈을 연결하면 바로 냉각 시스템을 가동할 수 있다. 과거에는 현장에서 펌프와 배관을 일일이 용접하는 데 많은 시간이 소요됐다.

필요할 때마다 모듈을 추가로 연결할 수 있다는 점도 특징이다. 데이터센터 사업자가 처음부터 설비를 한꺼번에 들이지 않고, AI 서버 증설 일정에 맞춰 투자를 나눠 집행할 수 있다. 구축 기간과 초기 투자 부담을 함께 줄일 수 있는 셈이다.

AI 사용이 급증하면서 초대형(하이퍼스케일) AI 데이터센터를 빠르게 구축하려는 수요도 늘고 있다. 구축 속도가 곧 경쟁력이 되는 시장 흐름에 맞춰 LG전자가 모듈러 제품을 전면에 내세운 것으로 보인다.

전시장에는 엔비디아 승인을 받은 액체냉각 제품군도 자리했다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급부터 ㎿(메가와트)급까지 CDU 전 제품군을 갖추고 있으며, 이번 전시에서는 1㎿급과 2.6㎿급 제품을 공개했다. LG전자는 600㎾급을 시작으로 1㎿급과 2.6㎿급 CDU까지 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.

CDU는 액체냉각의 핵심 설비다. 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)에 맞닿은 콜드 플레이트에 냉각수를 순환시켜 칩의 열을 회수하는 '다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip, DTC)' 방식으로 작동한다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.