허프포스트코리아

한화세미텍이 글로벌 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 설비를 앞세워 기술력을 선보인다.

최근 한화그룹 오너3세인 김동선 한화M&S(한화머시너리앤서비스홀딩스) 미래전략총괄 사장이 주도하는 신규 지주사가 출범한 가운데 한화세미텍의 첫 움직임이 차세대 반도체 시장을 겨냥해 이뤄진 것이다.

한화세미텍 HBM 시장에서 '김동선 체제 공식화' 이후 첫 행보, 글로벌 반도체 전시회에서 첨단 패키징 제품군 공개 — 9월2일부터 4일까지 대만 타이페이 난강전시센터체서 열리는 '세미콘 타이완 2026'의 한화세미텍 부스 모습. ⓒ한화세미텍

한화세미텍은 9월2일부터 4일까지 대만 타이페이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가했다고 밝혔다.

세미콘 타이완은 선도 기업들이 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적 행사로 아시아 최대 반도체 전시회 가운데 하나로 꼽힌다. 2026년에는 글로벌 기업 1300여 곳이 참가한다.

한화세미텍은 확대되고 있는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 핵심 장비 4종을 소개한다.

한화세미텍은 이번 전시회에서 AI 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 자체 첨단 본딩(접합) 장비 라인업을 소개한다.

대표적으로 한화세미텍이 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더(SHB2 나노)를 선보인다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥을 넣어 연결하는 기존 방식과 다르게 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 사이 틈을 없애는 것을 특징으로 한다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하고 차세대 HBM 생산의 핵심 설비로 평가받는다.

HBM 생산을 위한 다른 본더 2종도 전시된다. 이 가운데 칩온웨이퍼(CoW) 본더는 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프에 담겨 공급되는 HBM을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어 생산성을 높이는 핵심으로 여겨진다.

한화세미텍은 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비(SFM5 스퀘어) 실물을 처음으로 선보인다. FOPLP는 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 다르게 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가를 낮추는 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 이유다.

이번 전시회는 한화세미텍이 한화M&S 출범 뒤 처음으로 나서는 공식 행사로 김동선 사장의 미래 전략을 확인할 수 있는 움직임으로 보여진다.

한화M&S는 기존 한화그룹의 지주사 역할을 하는 한화에서 인적분할한 신규 지주사다. 아래 테크 부문으로 한화비전, 한화세미텍, 한화모멘텀, 한화로보틱스를 두고 라이프 부문으로는 한화갤러리아, 한화호텔앤드리조트, 아워홈을 품는다.

김 사장은 한화M&S 출범과 함께 지주사 미래전략총괄로 자리를 옮겨 각 사업회사의 청사진을 그리고 미래 먹거리 발굴에 주력한다.

한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 인공지능(AI) 및 고성능 패키징 시대를 주도할 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 피키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.