LG이노텍이 세계 최대 규모의 패키징 분야 국제 학회에 참여해 반도체 기판 기술을 선보인다. 

문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 미래 먹거리로 반도체 기판 사업(패키징솔루션 부문)을 공격적으로 확장하겠다는 목표를 두고 있다. 이에 LG이노텍은 이번 콘퍼런스를 통해 글로벌 빅테크에 기술력을 소개하겠다는 계획을 세웠다.

LG이노텍은 26~29일(현지시각) 미국 플로리다주에서 열리는 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 소개한다고 27일 밝혔다.

올해 76회를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최대 규모의 반도체 패키징 분야 학회다.

이번 행사는 20여 개국의 관계자 2천여 명과 인텔, 앰코, IBM 등 글로벌 반도체 기업 135곳이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유한다.

ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 글로벌 빅테크 고객사들에 현재 개발하고 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용한 기술력을 소개한다. FC-BGA는 반도체 패키지 기판의 한 종류로 집적회로(IC) 칩과 메인보드를 연결하고 전기 신호를 중재하는 역할을 한다.

대면적 FC-BGA에는 칩 임베딩 기술도 적용된다. 이 기술은 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 내부 매립으로 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서 전기 저항이 줄어들고 전력 효율은 높아진다.

LG이노텍은 인공지능(AI)의 확산으로 반도체 칩 성능이 고도화하고 있는데 발맞춰 면적을 더 넓힌 기판도 소개한다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 하고 이에 FC-BGA 기판의 면적이 커지고 층수와 회로 집적도가 높아지고 있기 때문이다.

LG이노텍은 ECTC에서 대면적 FC-BGA 기판뿐 아니라 이보다 면적을 40% 확대한 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 공개한다.

LG이노텍은 5세대(5G) 통신용 ‘무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP)’ 기판도 선보인다. LG이노텍은 이 제품에 구리기둥(Cu-Post) 공법을 세계 최초로 적용했다. 구리기둥 공법은 기판에 작은 구리기둥을 세우고 그 위에 납땜용 구슬을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 구슬을 더 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서 회로 집적도는 높아지고 기판의 두께는 기존보다 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다.

문 사장은 2025년 6월 구리기둥 공법에 관해 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속적으로 창출해 나가겠다”고 말했다. 

문 사장은 반도체 기판 생산역량을 키워 사업을 확장하겠다는 계획을 소통했다.

문 사장은 2026년 3월 LG이노텍 주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 "기존에 하고 있는 RF-SiP 등 유리 섬유가 들어가는 반도체 기판은 최대 생산능력(캐파)에 임박한 상황이고 서버 등에 쓰이는 FC-BGA 등은 내년 하반기 정도 캐파 확대가 예상된다"며 "(캐파 확대는) 준비를 미리 하는 것이며, 현재의 2배 정도로 늘리겠다"라고 말했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션 사업부장 전무는 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에게 널리 알리고 새로운 협력 및 사업기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업을 2030년 3조 원 이상 규모의 핵심사업으로 육성하겠다”라고 말했다.