인공지능(AI) 데이터센터 확산으로 고성능 반도체 소재 수요가 커지는 가운데 두산이 차세대 동박적층판(CCL)을 앞세워 유럽 시장 공략에 나섰다. 두산의 이번 행보는 고속 데이터 전송과 신호 손실 최소화가 중요한 AI 인프라 시장에서 기술 경쟁력을 확보하고 고객 접점을 넓히려는 전략이다.

두산은 AI 가속기와 광모듈용 하이엔드 CCL을 중심으로 전자소재 사업의 외연을 넓히고 있다. 데이터센터와 서버를 넘어 다양한 산업으로 적용 분야를 확장하며 고부가 소재 시장에서 입지를 다지는 모습이다.

특히 두산은 전기자동차(EV) 배터리 시스템에 적용되는 패턴드플랫케이블(PFC)을 선보이며 AI 인프라에 집중된 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 차세대 전자소재 기술을 기반으로 유럽 고객사 확보와 전장 분야 사업 확대를 동시에 추진한다는 방침을 세웠다.

두산은 10~13일(현지시각) 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2026’에 참가해 AI 가속기와 광모듈용 고성능(하이엔드) CCL을 앞세워 유럽 시장 신규 고객사 확보에 나섰다고 11일 밝혔다.

일렉트로니카는 유럽 최대 규모의 전자부품·시스템 전시회로 반도체, 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업들이 제품과 기술을 소개하고 네트워크를 형성하는 자리다. 올해는 60개국의 기업 3500여 곳이 참가하며 반도체 전시회인 ‘세미콘 유럽’과 함께 개최된다.

두산은 이번 전시회에서 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5세대(5G)·6세대(6G) 통신 등에 적용되는 CCL을 비롯해 여러 전자소재 및 부품 포트폴리오를 선보인다.

특히 두산은 AI 데이터센터의 핵심 부품인 AI 가속기와 광모듈에 쓰이는 CCL을 전면에 내세운다. AI 가속기는 학습과 추론에 필요한 대규모 연산을 빠르게 처리하는 반도체를, 광모듈은 서버 사이 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품을 말한다.

두산의 AI 가속기 및 광모듈용 CCL은 고속 데이터 전송 환경에서 신호를 빠르게 전달하고 손실을 줄이기 위한 저유전율(지연을 줄이는 특성)과 저유전손실(에너지 손실을 줄이는 특성) 특성을 갖췄다.

두산은 이와 함께 전기차 배터리 시스템에 적용되는 패턴드플랫케이블(PFC)도 소개한다. PFC는 전기차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재로 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)을 절연 필름으로 코팅해 제작한다. 기존 구리전선보다 무게와 부피를 80% 이상 줄여 전기차에 필요한 차량 경량화, 원가 절감, 주행거리 증대에 기여한다.

두산은 세계 최초로 소재를 롤에 감아 연속 생산하는 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 개발·적용해 전기차 전장 길이인 2.5m PFC를 생산할 수 있다. 이 기술을 기반으로 전장용 솔루션도 확대하고 있다.

두산은 특정 방향으로 신호를 집중해 송수신하는 빔포밍 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품 안테나 모듈도 이번 전시회에서 소개한다.

두산 관계자는 “이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리”라며 “현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.