허프포스트코리아

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 처음으로 한국을 찾는다고 알려지면서 이재용 삼성전자 회장의 고대역폭메모리(HBM) 시장 입지 확대에 속도가 붙을지 주목된다.

삼성전자가 최신 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 출하에서 SK하이닉스에 한발 앞선 가운데 이 회장과 리사 수 CEO의 만남을 계기로 삼성전자가 오랫동안 연을 맺어온 AMD에 HBM4를 공급할 가능성이 커질 것이라는 관측이 나온다.

12일 재계에 따르면 리사 수 CEO가 18일 한국을 방문할 것으로 알려졌다. 리사 수 CEO가 한국을 찾는 것은 2014년 취임 이후 처음이다.

리사 수 CEO는 이 회장과 회동할 것으로 전해졌다. 삼성전자에는 AMD와 협력관계가 더욱 공고해질 계기인 셈이다.

리사 수 CEO가 이 회장을 만나면 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품인 HBM의 공급 확대를 요청할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자가 AMD의 이전 세대 AI 가속기부터 HBM을 공급하는 등 오랜 기간 깊은 관계를 맺어왔기 때문이다.

지난 2월 삼성전자는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하면서 SK하이닉스가 과점하고 있는 시장에서 반격을 준비하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 최선단 공정인 1c D램(10나노 6세)을 도입해 수율과 성능을 동시에 잡은 것으로 전해졌다.

리사 수 CEO의 방한은 시점 측면에서도 주목받고 있다. 경쟁사인 엔비디아의 대규모 행사가 열리는 상황에서 한국을 방문해 점유율 확대를 노리는 삼성전자와 협력관계를 공고히 하는 행보이기 때문이다.

리사 수가 한국을 방문하는 18일은 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 열리는 주간이다. AMD가 엔비디아와 경쟁 관계에 놓여있고 동시에 삼성전자와 SK하이닉스 역시 점유율을 높이기 위해 공을 들이고 있기 때문이다.

엔비디아는 올해 GTC에서 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개할 것으로 예상된다.

이번 행사에서 공개하는 베라 루빈에는 먼저 양산 출하한 삼성전자의 HBM4가 적용될 것으로 점쳐지지만 현재 전체 물량 기준으로는 SK하이닉스의 HBM가 70%를 차지한 것으로 알려져 있다.

밀실 이사회는 이제 그만

앞으로 더욱 기대된다