SK하이닉스가 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC와 협력의 깊이를 더한다.

SK하이닉스는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이에 TSMC의 첨단 공정을 활용하면서 본격적으로 손을 맞잡아 왔다.

SK하이닉스가 차세대 제품인 8세대(HBM5)에서도 TSMC와 공동으로 성과를 낸 만큼 두 기업의 협력은 더욱 공고해질 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 TSMC 오픈이노베이션플랫폼(OIP) 콘퍼런스에 참가했다고 28일 밝혔다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계를 구성하는 기업들과 기술을 개발하고 협업하기 위해 운영하고 있는 개방형 혁신 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 이 행사에 참가해 AI 메모리 기술 역량을 소개하고 있다.

최근 AI 반도체 생태계에서는 기업 사이 협력이 더욱 촘촘해지고 있는 것으로 평가된다. 설계와 제조, 메모리와 로직 분야가 각자의 영역에서 최적화를 이루던 시대를 지나 초기 단계부터 함께 설계하고 검증하는 방식이 자리 잡고 있기 때문이다.

SK하이닉스도 보유한 기술 역량과 제품을 알리면서 TSMC를 비롯한 핵심 파트너들과 협업 관계를 구체화하고 확장하는 데 집중했다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 TSMC로부터 ‘3차원 적층·첨단 패키징 및 HBM 통합(3D Fabric-HBM Integration)’ 분야 올해 파트너상 수상 기업으로 선정됐다. 지난해에 이어 2년 연속으로 수상한 것이다.

SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI) 시스템 발전을 위해 TSMC의 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)를 기반으로 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았다. TSMC의 CoWoS는 2.5차원(2.5D) 어드밴스드 패키징 기술로 HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 칩을 하나의 기판 위에 집적해 고성능 AI 가속기를 구현하는 데 활용된다.

SK하이닉스는 자체 패키징(PKG) 개발 조직이 TSMC와 초기 단계부터 검증을 진행해 차세대 AI 시스템 기반을 다져왔다고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이에 TSMC의 첨단 공정을 적용하는 등 협업을 이어오고 있는데 차세대 제품에서도 공동으로 결과물을 도출한 공을 높이 평가받게 됐다.

SK하이닉스는 제품 전시 공간에 엔비디아의 차세대 GPU ‘베라 루빈’과 여기에 탑재된 HBM4 제품을 소개하는 등 반도체 생태계에서 입지를 강화하고 있는 메모리 기술을 내세웠다. SK하이닉스의 HBM4 36GB(기가바이트) 12단 제품은 베라 루빈 코어 주변에 직접 통합돼 복잡한 행렬 연산에서 발생하는 데이터 전송 지연을 해소하는 통로 역할을 하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 행사에서 2년 연속 파트너상을 수상하며 TSMC와 쌓아온 협력의 성과를 다시 한번 확인했다”며 “앞으로도 다양한 파트너들과 긴밀히 협업해 AI 시대가 요구하는 메모리 솔루션을 함께 만들어 나가겠다”고 말했다.