삼성전자가 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 협력 확대 방안을 모색했다.

삼성전자 파운드리사업부는 여전히 영업적자에 머물러 있지만 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 사업 환경이 개선되고 있어 중장기 실적 개선 가능성이 커지고 있는 상황이다.

이에 실적 반등뿐 아니라 국내 산업 경쟁력 강화를 위해 고객사 및 정부까지 힘을 모아 전방위적 협력체계 구축에 나섰다.

삼성전자는 7월1일 서울 서초구 서초사옥에서 ‘세이프(SAFE)포럼 2026’를 개최하고 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다고 밝혔다.

세이프는 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램이다. 삼성전자는 반도체 기술과 AI이 융합하는 시대에 세이프를 중심으로 고객 및 협력사와 협력을 강화하고 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 제시했다.

이번 세이프포럼 2026 행사에는 고객·협력사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 협력사 21곳이 전시관을 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 여러 설루션을 선보였다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실장은 기조연설에서 “AI 수요에 관한 대응 역량을 높이는 동시에 세이프포럼을 활용해 고객·협력사와 적극적으로 소통하겠다”며 “파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 강조했다.

삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정 및 설계의 혁신전략을 소개했다.

삼성전자는 DTCO를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화한 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다. DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 전력·성능·면적, 수율, 제조비용 등 칩의 성능을 극대화하는 기술을 의미한다.

특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 S램 기술 경쟁력 강화 방안도 공개했다. S램은 전원이 공급되는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리의 한 종류로 D램보다 데이터 처리속도는 빠르지만 셀의 크기가 크고 회로 구조가 복잡해 대용량으로 만들기 어려운 난제를 지니고 있다.

삼성전자는 산업통상부 및 업계 전반과 협력해 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 힘을 쏟고 있다는 점을 강조했다.

삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있고 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력 및 고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다. 이외에도 산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운용하는 ‘K-칩스(연구개발·석박사 인력 양성 사업)’에도 참가하고 있다.

삼성전자 파운드리사업부는 2026년 1분기에도 영업손실 1조 원가량을 낸 것으로 추정되지만 이르면 연내 분기 기준 흑자전환에 성공할 것이라는 증권업계 관측도 나오고 있다.

특히 최근 AMD, 메타, 브로드컴 등 다수의 미국 빅테크로부터 수주를 확보할 가능성이 높아지고 AI 시대를 맞이해 파운드리 시장이 더욱 커지면서 실적 개선 가능성이 점차 높아지는 모양새다.

삼성전자는 자체적으로 파운드리사업에서 2028년 연간 흑자 전환을 바라보고 있다. 반도체업계에 따르면 한진만 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부장 사장은 6월12일 진행한 경영현황 설명회에서 2028년에는 영업흑자를 달성할 가능성이 높다고 설명한 것으로 전해졌다.