LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회에서 반도체 소재 경쟁력을 선보이고 고객사 확보에 나선다.

김동춘 LG화학 대표이사 사장은 이번 행사를 고부가 소재 기업으로 도약에 속도를 내는 발판으로 삼을 것으로 예상된다.

LG화학은 9월2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 솔루션을 소개한다고 8월26일 밝혔다.

세미콘 타이완은 첨단 패키징, AI 반도체 등 차세대 반도체 기술 트렌드를 소개하는 아시아 최대 규모의 반도체 전시회다. 반도체 제조사와 반도체 후공정 전문기업(OSAT), 기판·패키징 기업 등에서 주요 관계자들이 대거 참가해 기술 교류와 사업 협력을 모색하는 행사다.

LG화학은 ‘어드밴스드패키지존’에서 첨단 패키징 소재를 선보인다. 구체적으로 동박적층판(CCL), 빌드업필름(BUF) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 여러 소재를 공개한다.

CCL은 반도체 패키지용 기판(PCB)의 핵심 소재로 구조적 지지층 역할을 함과 동시에 회로의 전기적 연결과 절연 기능을 수행해 기판의 신뢰성과 전기적 특성을 결정짓는다. BUF는 고성능 반도체 기판의 다층 구조에서 절연층을 형성하는 데 사용된다.

‘파워패키지존’에서는 방열 인터페이스 소재(TIM) 등 AI 데이터센터용 전력반도체의 고효율화 및 열 관리를 통해 반도체 성능 향상에 기여하는 핵심 소재를 제시한다.

LG화학은 이번 전시회를 통해 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과 협력을 확대한다는 계획을 세웠다. 기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 가속화하기 위함이다.

김 사장은 글로벌 공급 과잉과 경쟁 심화로 전통 화학 사업의 수익성이 둔화하는 가운데 LG화학의 미래 가운데 하나로 반도체 소재를 점찍고 있다.
 
김 사장은 6월22일 LG화학 타운홀 미팅에서 반도체·모빌리티·로봇 소재, 항암 신약을 미래 핵심 사업으로 육성하며 포트폴리오 고도화하겠다는 청사진을 내놨다. 고성장 산업 중심으로 수익 구조를 고도화하기 위해서다.

이에 따라 LG화학은 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조 원을 투자해 AI 기반 고부가 소재 기업으로의 전환을 본격적으로 추진한다. 특히 반도체·모빌리티·로봇 등 육성사업에 R&D 자원의 70%를 배분하고 AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중하기로 했다.

김 사장은 LG화학은 기존 사업 경쟁력을 지속 강화하는 가운데 기술 경쟁력과 고객 기반을 바탕으로 고부가 사업 비중을 확대해 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성하겠다는 목표를 세웠다.

김 사장은 세미콘 타이완 2026 참가와 관련해 “AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 관한 고객 요구가 높아지고 있다”며 “LG화학은 차별화한 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극적으로 확보하겠다”고 말했다.