허프포스트코리아

삼성전자가 연이어 ‘세계 최초’ 타이틀을 거머쥐며 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잡았다.

삼성전자는 2월 6세대(HBM4) 양산에 성공한 데 이어, 석 달 만에 기능이 강화된 7세대(HBM4E) 샘플까지 선보이며 세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보였다.

삼성전자 HBM4 양산 3개월 만에 HBM4E 샘플 출하 : '세계 첫' 개발하고 글로벌 빅테크에 전격 공급 — 삼성전자가 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. ⓒ 삼성전자

삼성전자는 세계 최초로 7세대 고대역폭메모리 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다.

삼성전자의 HBM4E는 전작인 HBM4과 비교해 동작 속도·대역폭·용량·에너지 효율·열 저항 등 전반적으로 성능이 크게 개선됐다.

삼성전자는 HBM4E의 핀당 동작 속도를 14Gbps(초당 기가비트 전송률)에서 최대 16Gbps로 고도화했고, 단일 스택 기준 초당 3.6테라바이트(TB)의 대역폭을 제공한다. HBM4E 12단의 용량은 48기가바이트(GB)이고, 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획을 갖고 있다. 또한 HBM4 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다.

삼성전자는 샘플 공급을 시작으로 HBM4E를 양산 공급할 예정을 갖고 있다. HMB4E에는 HBM4와 동일하게 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용돼 있다. 삼성전자는 "동일한 공정 기술을 이용하는 HBM4가 성공적으로 양산되고 있다는 점에서 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다"고 설명했다.

삼성전자는 그동안 SK하이닉스와의 HBM3E 경쟁에서 고전하며 기술 격차에 대한 우려를 사왔다. 하지만 올해 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공한 데 이어 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 시작하면서 고대역폭 메모리 시장의 주도권을 되찾았다는 평가를 받고 있다.

글로벌 고객사들은 삼성 HBM4에 대해 속도와 전력 효율 측면에서 호평을 내놓고 있다. 2025년 12월 삼성전자 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급을 받았다.

황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며, "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제적 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 말했다.