LG화학 대표이사에 내정된 김동춘 사장이 공식 선임을 하루 앞두고 처음으로 구체적 사업 계획을 내놓고 본격적으로 사업 확장에 나선다.

김 사장은 AI반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 발맞춰 LG전자 첨단소재 부문의 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 집중 육성하겠다는 계획을 내놨다.

기존의 석유화학 부문과 첨단소재 부문의 배터리소재 사업이 부침을 겪는 상황에서 김 사장은 전문성을 살리면서 성장성이 높은 전자소재 분야에서 돌파구를 마련하겠다는 뜻으로 읽힌다.

LG화학은 현재 1조 원 규모의 전자소재 사업 매출을 2030년까지 2조 원으로 확대해 미래 포트폴리오 전환과 기술 경쟁력 강화를 본격적으로 추진하겠다고 30일 밝혔다.

LG화학은 기술 진입 장벽이 높아 고객과 장기적 협력관계를 맺을 수 있는 전자소재 분야에서 경쟁력을 갖추고 있다고 자평했다.

또 지금까지 추진해온 '핵심 경쟁우위기술(위닝테크) 전략을 통해 시장 지배력을 강화할 수 있다는 자신감을 내비쳤다. 올해 1월에는 글로벌 시장조사기간 클래리베이트가 선정한 '글로벌 100대 혁신기업'에 선정되기도 했다.

LG화학은 이번 전자소재 사업 중심의 전략에는 김 사장의 역량이 핵심이라고 설명했다.

김 사장은 1996년 입사 뒤 반도체소재 및 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 역임한 '기술 전략형 최고경영자(CEO)'로 평가된다.

김 사장은 LG화학 대표에 내정된 이후에 기술 장벽이 높고 수익성이 좋은 고부가 사업에 역량을 집중한다는 방침을 세우기도 했다.

김 사장은 "LG화학은 그동안 석유화학에서 첨단소재로 누구보다 빠르게 사업포트폴리오를 전환해 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "LG화학은 미래 신소재분야에 관한 치열한 집중을 바탕으로 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단소재 기업으로 거듭나겠다"고 강조했다.

LG화학은 AI·반도체, 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정했다.

LG화학은 최근 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 수요가 늘면서 고집적·고다층 패키징과 미세 공정 중심으로 빠르게 고도화하고 있는 반도체 산업을 겨냥해 고성능 소재 사업을 확대하겠다는 계획을 세웠다.

LG화학은 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기술 신뢰성을 확보했다고 평가받는 패키징 분야와 함께 최근 개발을 완료해 글로벌 반도체 기업과 협업하고 있는 반도체패키징용필름(PID)을 내세운다. 또 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장에도 대비하기로 했다.

전장 부품용 시장에서는 배터리 및 에너지저장장치(ESS)의 안정성을 확보하는 방열 접착체를 시작으로 전력 반도체, 통신 및 센서 등 여러 소재들을 강점으로 삼는다.

또 자동차 유리에 적용돼 빛과 열의 투과 정도를 조절할 수 있는 소재(SGF) 등에서 글로벌 파트너사와 협력해 미래 모빌리티 산업의 혁신에 기여한다는 청사진을 그리고 있다.

최근 확장현실(XR), 로봇 등 여러 분야로 적용이 확대되고 있는 디스플레이 시장에서도 사업기회를 모색한다.

LG화학은 독자적 소재 설계 기술과 방대한 특허 기반의 연구개발 역량을 축적해와 차세대 디스플레이 소재 시장에서 주도권을 확보하겠다는 방침을 세웠다.

LG화학은 최근 AI 반도체와 전장, 차세대 디스플레이를 핵심 사업으로 선정한 것에 발맞춰 첨단소재연구소 산하에 관련 선행연구개발 조직을 통합·신설하기도 했다.

LG화학은 "신규 조직을 바탕으로 관련 분야 소재 기술을 선제적으로 확보하고 사업화 가능성이 높은 분야를 집중 육성해 미래 신소재 포트폴리오 가동을 본격화하겠다"고 말했다.

김 사장은 31일 LG화학 정기 주주총회 및 이사회를 거쳐 사내이사 및 대표이사에 선임된다.