SK하이닉스의 실적 눈높이가 연일 가파르게 상승하고 있다. 올해 영업이익이 지난해보다 3배 이상 급증한 150조 원까지 바라볼 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 범용 D램과 낸드플래시까지 수익성이 극대화하는 국면에 진입했다는 분석이 나온다.

최태원 SK그룹 회장도 특히 HBM 시장에서 압도적 지위를 바탕으로 ‘시가총액 2천조 원’이라는 포부를 나타내며 인공지능(AI) 반도체 패권을 향한 강한 의지를 나타내고 있다.

2일 증권업계의 분석을 종합하면 SK하이닉스의 올해 영업이익 전망치가 지속해서 상승하면서 지난해보다 3배 이상 급증할 것이라는 관측이 지배적이다.

이날 KB증권은 SK하이닉스의 올해 매출을 207조7050억 원, 영업이익 145조4370억 원으로 전망했다. 당초 자체 예상치보다 영업이익을 10.2% 추가로 높여 잡은 것이다.

이를 지난해 SK하이닉스 실적과 비교하면 매출은 2배 이상, 영업이익은 3배 이상 늘어나는 수치다.

다수의 증권사들도 SK하이닉스가 올해 140조 원 안팎의 영업이익을 올릴 것으로 내다보고 있다. 지난달 30일 DB증권은 SK하이닉스 올해 영업이익 전망치를 160조 원 이상까지 제시하기도 했다.

먼저 AI 인프라 확충을 위한 빅테크업체들의 메모리 구매 장기공급계약(LTA) 요구가 큰 폭으로 증가하고 있는 것으로 파악된다. 최소 내년까지는 메모리 공급이 늘어나기 현실적으로 어려운 시장 상황이 반영된 움직임이다.

메모리 공급 부족이 심화하고 있어 범용 D램까지 가격 상승세가 이어질 것으로 예측된다. 지난해 4분기 SK하이닉스 D램 평균판매가격(ASP)은 직전 3분기보다 25% 안팎으로 상승했는데 이런 흐름이 지속되는 것이다.

특히 범용 D램 가격 상승은 SK하이닉스의 수익성 확대에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. HBM뿐 아니라 범용 제품까지 ‘쌍끌이’ 구조가 본격화하는 양상이다.

공급부족 현상이 낸드플래시 시장에서도 나타날 가능성이 크다는 전망이 나와 이 분야에서도 SK하이닉스는 호조를 보일 것으로 예상된다.

엔비디아는 차세대 AI 연산 플랫폼 ‘베라 루빈’에 ‘추론 컨텍스트 메모리 스토리지(ICMS)’라는 신규 아키텍처를 도입한다. ICMS는 데이터를 GPU에서 빼 낸드플래시로 옮겨 저장하는 방식으로 GPU 메모리를 더 중요한 연산에 집중하도록 한다. 여기에 대규모의 낸드플래시가 필요해 수요가 급증할 것이라는 관측이 나온다.

최태원 회장은 최근 SK하이닉스의 이야기를 담은 신간 ‘슈퍼모멘텀’에서 SK하이닉스를 향한 자신감을 나타냈다. SK하이닉스의 올해 영업이익이 140조 원, 영업이익률은 무려 70%에 이를 것이라는 전망은 최 회장의 확신을 실질적으로 증명해주는 수치인 셈이다.

특히 SK그룹 전반에 AI를 강조한 최 회장은 SK하이닉스가 HBM 시장의 압도적 지위를 수성해 패권을 공고히 다지기를 기대할 것으로 보인다.

올해 SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장을 둘러싼 ‘왕좌의 게임’이 더욱 치열해질 것이라는 관측이 나오기 때문이다.

지난달 29일 실적발표를 앞두고 삼성전자는 엔비디아에 HBM4를 최초로 납품할 것이라는 소식이 전해졌고 연이어 SK하이닉스도 엔비디아 HBM4 물량의 70% 가까이를 확보했다고 알려지면서 시장 패권 경쟁이 격화하는 모양새다.

KB증권은 SK하이닉스의 주가가 목표주가(140만 원)에 도달하지 못할 요소로 ‘주요 고객사를 대상으로 한 경쟁사의 HBM4 시장 본격 진입’을 들고 있다. SK하이닉스에 있어 HBM이 핵심이라는 의미로 풀이된다.

최 회장은 SK하이닉스의 ‘시가총액 2천조 원’를 언급할 만큼 HBM 1위 자리를 수성하고 중장기 성장을 실현하겠다는 의지를 내비치고 있다. 이에 SK하이닉스도 전사적 역량을 결집한다는 계획을 세우고 있다.

SK하이닉스는 HBM 시장 선도업체로서 지닌 수율·안전성·경제성 등을 경쟁력으로 고객들로부터 얻은 신뢰를 강조하고 있다.

구체적으로는 HBM4는 지난해 9월 양산 체제를 구축한 뒤 현재 고객이 요청한 물량을 고객과 협의한 일정에 맞춰 양산하고 있다.

여기에 독자적 패키징 기술(어드밴스드 MR-MUF)을 이용해 이전 제품(HBM3E 12단) 수준의 수율을 확보한다는 방침을 세웠다.

SK하이닉스는 향후 HBM 시장의 성패를 가를 요소가 단순한 적층 역량을 넘어 베이스 다이 미세 공정, 시스템 최적화를 결합한 ‘커스텀(Custom) HBM’으로 이동할 것으로 보고 주요 고객사들과 협력을 강화하기로 했다.

생산량 측면에서는 HBM 수요 대응을 위해 지난해 준공한 청주 M15X에 신규 생산설비를 증설하고 있다. 

올해에도 연간 매출의 최대 30%까지 설비투자(CAPEX)에 배정하기로 하면서 투자 규모도 대폭 확대될 것으로 예상된다.

송현종 SK하이닉스 사장은 지난달 29일 실적발표 콘퍼런스콜에서 “2025년은 SK하이닉스가 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한번 입증한 해”라며 “궁극적으로 단순한 제품 공급자를 넘어 시스템 관점에서 고객의 요구를 구현하는 역할을 강화해 AI 시대 핵심 인프라 파트너로 지속가능한 실적 성장을 창출하겠다”고 말했다.