“이곳은 40년 전만 하더라도 민둥산과 비포장도로밖에 보이지 않던 곳이지만 현재는 산업의 쌀인 반도체를 조립하고 검사해 완성하는 첨단 공장이 됐다.”

“오늘 착공식으로 또 한 번의 도약을 약속한다. 일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이었던 이곳이 앞으로는 인공지능(AI) 반도체의 심장인 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 거점으로 변모할 것이다.”

이재용 삼성전자 회장은 400조 원이 넘게 투입될 ‘충청권 메가프로젝트’의 시작을 알리며 충청권을 최첨단 산업의 핵심으로 육성하겠다는 의지를 내놨다.

충청권 메가프로젝트는 6월 발표된 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트’ 가운데 처음으로 착공하게 됐다. 삼성전자를 필두로 각 분야에서 최고 경쟁력을 지닌 기업들의 투자가 이어지면서 국내 첨단산업의 글로벌 경쟁력 강화에도 힘이 실릴 것으로 보인다.

산업통상부는 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 HBM 패키징 팹 건설현장에서 ‘충청권 메가프로젝트 착공식’이 열렸다고 밝혔다.

이번 착공식은 7월2일 개최된 ‘충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회’ 이후 4개월여 만에 대규모 투자계획이 실제 착공으로 이어진 것이다. 충청권에 이뤄지는 투자 규모는 기존 392조 원에서 23조6천억 원이 더해진 415조6천억 원에 이른다.

이번 착공식에서는 삼성전자와 함께 삼성전기, 삼성디스플레이의 착공식이 동시에 개최됐다. 삼성그룹은 AI 대전환 시대에 발맞춰 반도체, 디스플레이 등 메가프로젝트를 충청권에서 시작한다.

삼성전자는 6조 원을 투자해 신규 HBM 전용 패키징 팹을 짓는다. 이를 통해 차세대 HBM 생산능력을 확대하고 본격적 양산체계를 구축함으로써 글로벌 시장에서 주도권을 강화하고 반도체 초격차를 확보하겠다는 방침을 세웠다.

삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조 원을 투자해 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU)용 첨단 반도체 패키지 기판 생산라인을 확충한다. AI 시대 급증하고 있는 고성능 기판 수요에 대응하고 경쟁력을 강화하기로 했다.

삼성디스플레이는 천안·아산 지역에 67조 원을 투입해 신규 8.6세대 정보기술(IT)용 제품 생산라인을 증설한다. 이는 글로벌 디스플레이 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 충청권을 핵심 거점으로 육성하겠다는 삼성디스플레이의 의지로 풀이된다.

충청권 메가프로젝트의 8대 앵커기업은 올해 안에 사업 10개 가운데 6개의 착공을 완료하고 내년 2개, 2028~2029년 2개도 차례로 착공하겠다는 계획을 세웠다. 8대 앵커기업은 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이, 삼성SDI, SK하이닉스, SK텔레콤, 셀트리온, 네이버다.

정부는 8대 앵커기업의 착공에 걸림돌이 없도록 인허가 단축 등을 적극적으로 지원한다. 또 앵커기업 투자의 온기가 퍼질 수 있도록 소부장(소재·부품·장비)기업 투자도 앵커기업 수준으로 뒷받침하겠다는 방침을 세웠다.

이재명 대통령은 이날 착공식 축사에서 “오늘 뜬 첫 삽이 충청의 눈부신 도약을 넘어 누구도 넘볼 수 없는 ‘대체불가 대한민국’을 세우는 굳건한 디딤돌이 되길 기대한다”며 “과감한 투자를 결정하고 신속한 집행력을 보여준 이재용 회장을 비롯한 삼성그룹 임직원, 착공을 위해 힘을 모은 충청권 시·도민께 감사드린다”고 말했다.