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2015년 02월 05일 11시 33분 KST | 업데이트됨 2015년 02월 05일 11시 34분 KST

애플 차세대 모바일 칩, 삼성이 생산할 듯

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애플이 아이폰 등 차세대 모바일 칩 생산을 경쟁자인 삼성전자에 맡길 것으로 알려졌다.

삼성전자는 애플의 차세대 칩인 A9를 14나노 공정을 사용하는 최신 설비에서 생산할 것이라고 미국 정보기술 전문매체인 리코드가 익명의 소식통을 인용, 4일(현지시간) 보도했다.

애플은 독자적으로 모바일 프로세서를 설계하지만, 생산은 제조업체와 계약을 맺고 진행하고 있다. 애플은 과거에 대부분의 아이폰 칩 제조를 삼성전자에 의뢰했으나, 아이폰6와 아이폰6+에 탑재된 A8 생산은 대만의 TSMC사에 맡겼다.

삼성전자는 아이폰과 아이패드용 저전력·고속력 칩을 다량으로 공급할 수 있는 역량을 갖고 있다. 14나노 공정으로 개량하는데 어려움을 겪는 TSMC의 설비에 비해 첨단설비를 갖추고 있다. 우수한 최신 기술을 사용하는 것을 선호하는 애플이 향후 삼성전자를 칩 제조 파트너로 선택할 것이라는 관측이 나오는 이유다.

리코드의 이번 보도는 애플이 모바일 칩을 생산하기 위해 인텔에 기댈 것이라는 소문을 잠재울 것으로 보인다. 인텔 또한 14나노 공정으로 칩을 생산하고 있고 스마트폰과 태블릿에서 전력 효율성과 빠른 속도를 제공하는 3D 트렌지스터 집적 기술 부문에서 삼성보다 우위에 있는 것으로 알려졌다.

삼성전자는 모바일 기기와 산업 장비용 칩을 제조할 수 있는 생산시설을 갖추려고 지난해 140억 달러를 투자했으며, 지난해 말부터 14나노 공정을 거친 프로세서를 출하할 수 있다고 밝힌 바 있다.