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2015년 10월 01일 15시 06분 KST | 업데이트됨 2015년 10월 01일 15시 24분 KST

같은 아이폰, 다른 칩? 아이폰 6S, '복불복' 논란

iphone

애플의 최신 스마트폰 아이폰6S와 아이폰6S플러스에서 '복불복 논란'이 또 제기됐다. 이번에는 스마트폰의 '두뇌'에 해당하는 AP 칩에 대한 논란이다.

맥루머스나인투파이브맥, 애플인사이더 등에 따르면, 아이폰6S와 6S플러스에 삼성전자와 TSMC가 만든 AP 칩이 혼용되어 탑재된 것으로 나타났다. 더 중요한 사실은 이 두 칩의 크기가 다르다는 것.

나인투파이브맥에 따르면 애플이 해당 부품을 두 회사에서 공급받을 것이라는 사실은 이미 알려져 있었지만, 크키가 약간 작은 칩이 아이폰6S에 들어가고, 큰 칩은 화면이 큰 아이폰6S플러스에 탑재될 것이라는 전망이 나온 바 있다. 그러나 실제로는 두 칩이 아이폰6S와 6S플러스에 '랜덤'으로 들어갔다는 것.

보도를 종합하면, 삼성전자가 만든 칩(파트넘버 APL0898)은 대만 반도체 제조사 TSMC가 만든 칩(APL1022)에 비해 10% 가량 작다. 애플인사이더에 의하면 삼성전자는 14나노미터 공정으로 제작하는 반면, TSMC는 16나노미터 공정에서 칩을 생산하는 것으로 알려져 있다.

서로 다른 이 두 종류의 칩이 성능에 얼만큼 영향을 미치는 것인지에 대해서는 아직 구체적으로 확인된 바가 없다. 그러나 일반적으로는 반도체 생산 공정 크기와 에너지 효율성은 반비례 관계에 있는 것으로 알려져 있다. 다시 말하자면, 삼성전자가 만든 칩의 성능이 더 좋을 가능성이 있다는 얘기다.

iphone chip

물론 '아직 확인된 건 없다'는 반론도 있다.

맥루머스는 "현재 시점에서 이 두 칩의 성능이 다르다는 증거는 아직 나오지 않았다. 두 칩의 성능이 같지 않다는 사실을 입증하려면 광범위한 테스트가 필요하다"며 "칩의 크기가 다르긴 하지만, 일반적인 사용 환경에서 차이를 느낄 만큼의 성능 격차가 있을 가능성은 매우 낮다"고 전했다.

그러나 애플은 과거에도 비슷한 문제로 홍역을 치른 바 있다. 나인투파이브맥에 의하면, 애플은 2011년 4월에도 맥북에어에 도시바가 생산한 SSD를 넣었다가 별다른 설명 없이 삼성전자의 SSD로 교체했다. 성능 테스트 결과 두 제품 사이에 현격한 성능 차이가 있는 것으로 밝혀지면서 당시 소비자들 사이에서 논란이 제기됐다.

아이폰6 출시 당시에는 낸드플래시에 성능 격차가 있는 것으로 알려진 MLC와 TLC가 '랜덤'으로 섞여 있는 것으로 밝혀지면서 논란이 불거지기도 했다.

2013년에는 15.4인치 맥북프로 레티나에 쓰인 삼성과 LG의 디스플레이 사이에 '화면 잔상' 같은 성능 차이가 있다는 점을 근거로 미국에서 집단소송이 제기되기도 했다.

애플은 자사 제품에 들어가는 부품의 공급처를 다변화해왔다. 단가를 낮추고 부품 공급을 원할히 하기 위해서라는 분석이 많다. 아이폰6S 시리즈의 액정(샤프, LG)과 램(삼성, 하이닉스)도 똑같은 부품인데 생산업체가 다르다.

같은 부품을 다른 업체에서 공급받는 것 자체는 문제가 아니다. 그러나 사실상 다른 부품을 사용한 제품을 똑같은 제품으로 판매하는 건 문제가 될 수밖에 없다. 제품을 구입해 뜯어서 확인하기 전까지는 이 사실을 확인할 방법이 없기 때문이다. 일반적인 수준에서는 큰 성능차이를 느끼기 어렵다고는 하지만, 소비자들에게 중요한 건 어쩌면 미세할지도 모르는 성능차이가 아닐 수도 있다.

한편 아직 한국에는 출시되지 않은 내 아이폰6S와 6S플러스에 어떤 종류의 A9 칩이 탑재됐는지 확인하려면 개발자 'Hiraku'가 만든 아래 사이트에 접속하면 된다. 단, 반드시 아이폰에서 접속해야 한다.

A9 CPU Identifier (by Hiraku)

현재 이 사이트에 수집된 데이터를 근거로 한 통계에 따르면, 전체적으로 TSMC가 생산한 칩의 비중이 높은 것으로 나타난다. 다만 그 비중은 아이폰6S에서 훨씬 더 높아지는 것으로 보인다.

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* 2015년 10월1일 19:00(한국시간) 기준